[1] 吴铭方, 刘飞, 王凤江, 等. 陶瓷基复合材料辅助脉冲电流液相扩散连接的界面反应及接头强化机制[J]. 金属学报, 2015, 51(9): 1129-1135.

[2] 吴铭方, 刘飞, 王凤江, 等. 采用辅助脉冲电流液相扩散连接Ti(C, N)-Al₂O₃的接头形成行为及强度[J]. 焊接学报, 2015, 36(9): 1-4.

[3] 吴铭方, 王凤江, 胡庆贤, 等. FEM simulation on residual stress distribution during diffusion bonding between Ti(C, N) metallic ceramic/interlayer/40Cr steel[J]. 中国焊接: 英文版, 2014, (3): 48-52.

[4] 吴铭方, 匡泓锦, 王凤江, 等. Zr/Cu/Zr 部分瞬间液相焊扩散连接 Ti (C, N)-Al₂O₃[J]. 金属学报, 2014, 50(5):619-625.

[5] 吴铭方, 王斐, 王凤江, 等. Ti (C, N)-Al₂O₃陶瓷基复合材料与40Cr钢辅助脉冲电流液相扩散连接[J]. 焊接学报, 2014, 35(6): 31-34.

[6] 吴铭方, 陆雪冬, 岑越, 等. AH36薄板不同焊接工艺下应力的三维数值模拟[J]. 焊接学报, 2012, 33(4): 25-28.