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王小京
副教授
材料科学与工程学院
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  • 个人简介

    工学博士，副教授，硕士研究生导师。

    2009年6月毕业于中国科学院金属研究所，国家联合实验室微电子与环境功能材料研究部。同年加入苏州优诺电子材料科技有限公司研发部，从事环境友好型电子产品用钎料、锡膏、锡丝、助焊剂等产品的研究开发工作。

    2012年6月加入 材料科学与工程学院焊接与电子封装教研室。

    长期从事微电子互连材料及其结构的损伤与失效研究，目前重点关注三维互连、功率互连以及微纳尺度界面、柔性连接、有机界面的可靠性。主持国家自然科学基金、江苏省自然科学基金、省产学研、省双创、苏州市人才项目、校级项目、校企合作以及横向项目20余项；主持教育厅教改项目2项、省优秀案例1项；参与国家自然科学基金3项、江苏省自然科学基金3项、国家外专局项目2项；以第一作者或通讯作者发表SCI/EI收录论文50余篇，授权专利20余项。


  • 研究方向

    微电子互连材料；

    微互连界面结构及损伤；

    功率器件互连技术。

  • 教育经历

  • 课程教学

    《电子封装结构与工艺》、《传热与传质基本原理》；

    《先进封装结构》、《Fundamentals of heat and mass transfer》。
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